K: Ki konpozisyon chimik tipik (%) DC04?
A: C≤0.08, Mn≤0.4, P≤0.025, S≤0.025, Al≥0.015 (souvan ≥0.02), Si≤0.03.
K: Ki ranje fòs sede DC04?
A: 130-210 MPa; limit siperyè a se +40 MPa pou epesè ≤0.5 mm, ak +20 MPa pou 0.5–0.7 mm.
K: Ki fòs rupture ak elongasyon apre ka zo kase DC04?
A: Fòs rupture ≥270 MPa, elongasyon apre ka zo kase ≥34%; elongasyon ka -4% pou epesè ≤0.5 mm, ak -2% pou 0.5-0.7 mm.
K: Ki kondisyon yo genyen pou valè r-(rapò souch plastik) ak n-valè (endèks travay di) DC04?
A: When the thickness is ≥0.5 mm, r90 ≥1.8, n90 ≥0.22; when the thickness is >2 mm, r90 ka redwi pa 0.2.
K: Ki jan konpozisyon chimik la afekte pwopriyete desen gwo twou san fon DC04?
A: Ba kabòn ak aliminyòm segondè diminye enklizyon, rafine grenn, bese rapò fòs sede a, ak amelyore elongasyon inifòm ak valè r, asire pa gen okenn fann pandan desen gwo twou san fon.