K: Metòd anbalaj komen?
A: Asye tache + imidite-prèv papye/wouy-fim prèv. Pou ekspòtasyon, palèt an bwa ka ajoute pou anpeche reyur / rouye pandan transpò.
K: Prekosyon transpò ak depo?
A: Pwoteksyon imidite; evite lapli; kenbe lwen asid ak alkali; kouche plat pou diminye deformation; panno kouvwi yo dwe reziste grafouyen-.
K: Paramèt kle pou DC01 Stamping / koube?
A: reyon koube ≥ 0.5t; Stamping clearance 10% -15% nan epesè plak; sèvi ak mouri byen file pou diminye reyur; vitès ≤ 100 fwa/minit.
K: Ki metòd ak materyèl soude yo itilize pou soude DC01?
A: Soude rezistans ak MIG / MAG yo pi pito; sèvi ak ER70S-6 (ki ba kabòn asye soude fil) kòm materyèl soude; netwaye tach lwil oliv anvan soude pou evite porosite.
K: Ki jan yo anpeche deformation apre pwosesis?
A: Layout simetrik, etap-pa-koube etap, ti -pwodiksyon pakèt esè pou optimize paramèt; sèvi ak soude segmenté/simetrik soude pou diminye deformation tèmik.