1.Ki sa ki diferans ki genyen nan pwopriyete mekanik?
Fòs rupture:
Fòs rupture SPCC a tipikman chenn nan 270-410 MPa.
Fòs rupture SPCD a se yon ti kras pi ba, jeneralman ant 270-370 MPa, apiye nan direksyon pou ranje a fòs pi ba yo, ki fè li pi fasil nan pwosesis ak fòm.
Elongasyon:
Pwolonjman SPCD a (egzanp, pi gran pase oswa egal a 34% pou epesè mwens pase oswa egal a 0.6mm) se pi wo pase SPCC a (pi gran pase oswa egal a 30% pou epesè a menm), ki endike ke SPCD gen pi gwo plastisit ak se pi fasil defòme san yo pa kraze anba fòs ekstèn.
2.Ki sa ki diferans ki genyen nan pèfòmans pwosesis?
Stamping pèfòmans: SPCD se yon frèt - woule fèy asye ki fèt pou desen gwo twou san fon. Konpozisyon chimik li yo (egzanp, pi ba kontni kabòn, jeneralman mwens pase oswa egal a 0.08%) ak pwosesis woule bay siperyè gwo twou san fon - pèfòmans desen, sa ki pèmèt li kenbe tèt avè konplèks deformation Stamping (egzanp, gwo twou san fon desen nan panno otomobil ak pati presizyon).
SPCC se yon jeneral {{0}
Pèfòmans soude: Tou de SPCD ak SPCC ofri ekselan soudabilite, men pi ba kontni SPCD a kontni rezilta nan plis ki estab jwenti soude.
3.Ki sa ki diferans ki genyen nan bon jan kalite sifas yo?
SPCD gen pi wo kondisyon bon jan kalite sifas, ak mwens brutality sifas ak yon douser, sifas ki pi plat. Li ka satisfè kondisyon yo ki sifas nan pwodwi ki gen kondisyon aparans segondè sifas (tankou anvlòp aparèy nan kay la).
SPCC gen yon bon jan kalite sifas mwayèn epi li ka satisfè kondisyon sifas aplikasyon jeneral yo.
4.Ki sa ki diferans ki genyen ant definisyon ak sijè ki abòde nan itilize?
SPCC: Steel Plak Fwad woule Komèsyal, ki vle di "Jeneral Objektif Fwad - woule plak asye kabòn."
Li te gen yon pakèt domèn aplikasyon pou, prensipalman vize aplikasyon ki mande ki ba processability ak bon jan kalite sifas yo, tankou pati jeneral mekanik (parantèz, garnitur), kay ki senp (bwat zouti, ka enstriman), ak ti eleman metal pou konstriksyon.
SPCD: Steel Plak Fwad woule Desen gwo twou san fon, sa vle di "Fwad - woule plak asye kabòn pou desen gwo twou san fon."
Li se prensipalman itilize nan aplikasyon ki mande konplèks Stamping ak deformation, tankou gwo twou san fon - trase pati nan endistri otomobil la (pòt panno anndan, tank gaz), presizyon presizyon nan endistri a aparèy kay (lave machin anndan tanbou, frijidè evaporator housemings), ak espesyal -}} ki gen pouvwa pou yo ka fè yo. Aplikasyon sa yo mete demand trè wo sou duktilite materyèl ak fòme estabilite.
5.Ki sa ki diferans ki genyen nan konpozisyon chimik?
Kontni kabòn: kontni kabòn SPCC a se tipikman mwens pase oswa egal a 0.12%, pandan y ap SPCD a se menm pi ba (jeneralman mwens pase oswa egal a 0.08%). Sa a pi ba kontni kabòn diminye dite asye a ak amelyore plastisit li yo.
Eleman malpwòpte: fosfò SPCD a ak kontni souf (P mwens pase oswa egal a 0.030%, s mwens pase oswa egal a 0.025%) yo tipikman pi ba pase SPCC a (P mwens pase oswa egal a 0.045%, s mwens pase oswa egal a 0.040%). Mwens enpurte amelyore severite asye a ak rezistans krak pandan Stamping.